BGA CSP返修工作台
BGA CSP返修工作台详细资料
日本M.S.E株式会社自行研制的SMT基板返修工作台 仪表说明
适用于BGA CSP及其它铅类基板的返修
1.本设备有上下6个加热区域
2.本设备设有标准红外线及底部折射装置,使其能达到最佳加热效果
3.它是用于多层基板及无铅焊接的最佳选择
4.本设备使用触摸屏式操作系统
5.使用口令式语言,进行安全操作
6.运用标准分辨式屏幕变焦镜,便于将大型元件进行定位
7.本设备设有5个加热温度数据检测通道
8.能提供多达100个加热温度数据以供用户参考选用
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